>>工艺要求
修复工艺满足修复要求,荧光检测无气孔、裂纹、密封片变形可控、渗铝硅后透视检测无缺陷。穿透孔洞缺陷采用点焊背板,及激光熔覆的方法填补。已经过>500件批量化产品修复验证。
1、密封片修复前后实物照片
修复前
修复后
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